LED行业复苏趋势强化 聚灿、三安、富满电子等涨停

来源:九州酷游

  目前看来,半导体业绩增长确定性最强,“涨价+扩产”量价齐升让半导体中报业绩大增几乎成为板上钉钉的事。

  半导体板块中,从行情表现来看,6月以来,第三代半导体板块收获了不小的涨幅,近50股的股价平均上涨15.56%。6月17日(昨日),第三代半导体更是几乎全线涨停,聚灿光电、三安光电、露笑科技、新洁能、斯达半导和士兰微等多只个股涨停。

  可以观察到LED板块表现突出,Wind显示,LED指数上涨6.45%,创下今年以来该指数单日最大涨幅。处于复苏通道的LED行业,已经在二级市场上持续得到验证。

  三安光电6月17日开盘报27.15元,截止13:40分,该股涨10.02%报29.76元,封上涨停板。

  三安光电主要从事公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用,是整个LED行业的龙头,以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业,产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。

  LED芯片采用的衬底材料也是砷化镓、氮化镓等,相对于其他企业,公司对化合物半导体技术的理解更为深刻。同时,公司广泛布局材料到芯片再到封装,有望打造衬底到器件的闭环化合物半导体产业链。

  此外,公司在Mini LED领域布局时间长,资产投入重,技术和经验沉淀较强,在国内竞争力非常强,目前已经批量供货三星,并在其他客户验证。

  据悉,LED芯片市场需求回暖,几款中低端照明LED芯片供不应求,三安光电部分低端产品价格从2021年3月已开始上调,预计还将继续上行,改善供应商盈利水平。LED芯片库存商品下降趋势已现,三安LED芯片库存商品在一季度末环比减少2.24亿元,公司预计二季度末消化完成原有库存商品。此外,三安将加大植物照明、车用、紫外/红外等产品的市场应用,提升毛利率水平。

  三安在2020年实现营收84.5亿元,增长13%,实现归母净利润为10.2亿元,下降22%。1Q21的营收和归母净利润分别为27.2和5.6亿元,同比分别增长62%和42%。

  聚灿光电昨日发布股价异常波动公告称,公司股票交易价格连续两个交易日内(2021年6月16日、6月17日)收盘价格涨幅偏离值累计超过30%,根据《深圳证券交易所交易规则》的有关规定,属于股票交易异常波动的情况。

  截至6月17日,公司最新市盈率为393.99倍,根据中证指数有限公司官方发布的数据,公司所属光电子器件行业最新市盈率为42.77 倍,公司市盈率明显高于行业平均水平。

  此外,聚灿光电在回答公司产品有没有涨价的提问时表示,公司产品有一定幅度的涨价。通过内部数据分析可以看出,平均销售价格确实是稳步提升,具体提价幅度因产品不同而差异较大。

  聚灿光电主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务,主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片,位于LED产业链上游,所生产的产品主要应用于显示背光、通用照明、植物照明、医疗美容等中高端应用领域。

  士兰微6月17日开盘报41.3元,截止13:15分,该股涨9.99%报46.56元,封上涨停板。

  士兰微主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。经过二十多年的发展,公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

  2020年,士兰微实现营业收入42.81亿元,同比增长37.61%,净利润0.68亿元,同比增长365.16%。今年一季度,士兰微经营业绩表现为大爆发。公司实现营业收入14.75亿元,同比增长113.47%。净利润、扣除非经常性损益的净利润(简称扣非净利润)分别为1.74亿元、1.63亿元,同比增长7726.86%、1189.04%,增速惊人。

  士兰微曾多次进行调价,5月31日的涨价通知函显示,由于原辅材料及封装价格上涨的影响,公司相关产品的成本不断上升。公司决定从6月1日起,对LED照明驱动产品价格进行调整。

  国金证券研报称,士兰微是少数在2020-2022年有产能大幅增加的功率企业,今年底8英寸月产能有望从2019年年底的4万片增加到7万片,12英寸产能也很可观,仅考虑产能增长,12英寸生产线%,并且提高器件的一致性和降低能耗。

  从事LED控制及驱动芯片生产的富满电子,今年以来股价强势上攻,在半导体板块中,富满电子在第二季度以来涨幅领先,最新收盘价上涨6.52%报收于72.39元/股。

  在日前机构调研中,富满电子高管就涨价趋势回应表示,由于上游晶圆厂在不断涨价,今明年订单满载,部分订单2023年都已经不再承接,预计持续到明年都处于缺货状态,公司也会相应调价,第三季度价格还会继续涨。

  据透露,12寸产能明年公司可以达到3000-5000片,大概明年第二季度整体产能能够翻一倍。随着12寸产能不断释放,每个季度的业绩会不断创新高,利润也会不断创新高。目前几条主线,Mini和 Micro LED、快充、电源都属于在创新高的阶段,5G开关和tuner 产品营业额也在逐渐增加,第三季、第四季会不断往上升。

  “现在LED是大缺货,所有的大厂要付全额的保证金+签协议才能保证产能。”富满电子高管表示,“后面会改成预付半年的货款等方式拿产能,LED的产能会越来越缺,不然这些大厂不会愿意预付半年的保证金来保证供货量。”

  作为LED行业的重要方向之一,Mini LED的出货量在不断提升。据悉,在现有LED芯片中,富满电子Mini LED的出货量占比达80%,普通占10%左右;价格来看,高端价格比低端贵4-5倍,并且高端产品已经可以成功转用12寸产线来实现。

  一代半导体材料以硅和锗为主,是CPU处理器等集成电路主要运用的材料;第二代半导体指一部分化合物半导体,包括砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等,主要特性是频率较高,目前手机所使用的关键通信芯片都采用这类材料制做。

  而第三代半导体材料主要是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带的、半导体材料。其中,SiC和GaN的研究和发展更为成熟。

  和第一代、第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点,可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及高辐射等恶劣条件的新要求。

  因此可以用作功率器件和射频器件,广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、消费电子、航空航天、数据中心等领域。

  随着5G、新能源汽车等新兴市场的崛起,第一代的硅(Si)基半导体性能已无法完全满足需求,第三代半导体性能优势开始凸显。

  另一方面,国内制备技术也有了一定突破,SiC和GaN两种材料均从4英寸发展到6英寸,而8英寸等大尺寸材料生长技术也已在研发中,制备技术升级也使得第三代半导体成本下降,加速了第三代半导体的大规模应用。

  未来几年,国内SiC和GaN功率半导体市场将迎来高速增长。在政策和市场的双重驱动下,国内第三代半导体电力电子和射频方向行情呈明显上升态势。

  三安集团北京公司副总经理陈东坡认为,化合物半导体是我国进入半导体最好的突破口。首先,从发展阶段而言,化合物半导体处于发展初期,虽然和国外有一些差距,但差距并没有硅半导体领域那么大;其次,在工艺和设备方面,化合物半导体的应用场景决定其无需追求特别先进的工艺,对设备和材料的要求相对低一点。

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