CINNO Research MiniMicroLED助力2025年国内LED激

来源:九州酷游

  “随着Mini LED的商用,特别是未来Micro LED等新型显示技术的逐步成熟量产,预计LED行业将重回快速成长通道,相关激光设备也将从切割设备扩展为切割、裂片、剥离、修复等多种设备,有望带动中国大陆LED相关激光设备市场突破6亿,预计2025年达到6.6亿元人民币的规模。”

  自20世纪60年代激光器发明以来,经过60年的发展,激光技术因其加工对象广、加工变形小、精度高、节省能源、公害小、可远距离加工、自动化加工等诸多优点,在平板显示、LED、半导体、光伏太阳能等领域已成为不可或缺的新型制造技术手段。

  在LED制造业,激光设备主要用于晶圆划片。LED产品最主要的衬底材料是蓝宝石,蓝宝石具有高硬度、耐磨性、高稳定性等特点,目前有超过95%的LED衬底都是选用蓝宝石。在蓝宝石的切割方面,激光切割具有绝对优势。相比传统的金刚石划片机,激光划片能量集中、热影响区域小,加工带来的晶圆微裂纹以及其他损伤更小,且不需接触加工工件,对工件无污染,良品合格率高且更稳定,生产效率也能大幅提升。

  激光技术为LED制造业提供了新的选择,激光划片机在LED行业广泛应用,逐渐成为主流工艺。2016-2018年受益LED行业的发展,以及激光划片机逐步取代金刚石刀具切割成为市场主流,LED激光设备投资规模达到4-5亿元左右,随着2019年后LED景气回落,激光设备投资也下降至2-3亿元左右。

  随着国家《半导体照明节能产业规划》等政策的进一步推行,LED产业将为激光加工产业带来更大的需求。随着Mini LED的商用,特别是未来Micro LED等新型显示技术的逐步成熟量产,预计LED行业将重回快速成长通道,相关激光设备也将从切割设备扩展为切割、裂片、剥离、修复等多种设备,有望带动中国大陆LED相关激光设备市场突破6亿,预计2025年达到6.6亿元人民币的规模。

  CINNO于2012年底创立于上海,是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办九年来,始终围绕泛半导体产业链,在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务,包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面,覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点,在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域,积累了数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。返回搜狐,查看更多

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